一种无驱动LED光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，灯头和灯罩之间连接有散热连接体，散热连接体与灯罩之间形成容置腔，容置腔内设有固定安装于散热连接体上的载体光源板；载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于载体光源板的各个侧壁上；载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接整流桥的交流输入端，限流电阻串联高压LED芯片组后电连接整流桥的直流输出端。本实用新型专利技术的无驱动LED光源结构，成本低、照射角度广。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，灯头和灯罩之间连接有散热连接体，散热连接体与灯罩之间形成容置腔，容置腔内设有固定安装于散热连接体上的载体光源板；载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于载体光源板的各个侧壁上；载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接整流桥的交流输入端，限流电阻串联高压LED芯片组后电连接整流桥的直流输出端。本技术的无驱动LED光源结构，成本低、照射角度广。【专利说明】—种无驱动LED光源结构
本技术涉及LED
，具体地说，涉及一种无驱动LED光源结构。
技术介绍
LED即发光二极管属于冷光源，具有发热量低、使用节能、亮度大以及寿命长等优点，因此LED灯得到了越来越广泛的应用，发光二极管已渗透到生活空间的每一个角落。例如白光LED，具有绿色、节能、环保、反应速度快、寿命长、可以工作在高速状态等诸多优点，被视为绿色照明光源的明日之星，其应用必将越来越广泛。 但是目前的LED光源产品价格偏高，使得现有的产品还没有走进大众化家庭使用，因此，目前市场上急需降低LED光源产品的生产成本，从而降低LED光源产品的价格，以满足大众化的需要。 另外，现有的LED光源产品中的发光二极管一般安装在一个平面线路板上，其空间照射角度小，最大能达到270度，无法做到使周围空间都能得到很好的照射。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种成本低、照射角度广的无驱动LED光源结构。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是: —种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体，所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔，所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板； 所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上； 所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶； 所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，所述灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。 优选的，所述散热连接体的两端分别设有丝扣，所述散热连接体分别通过丝扣与灯头和灯罩固定连接。 优选的，所述散热连接体上设有固定孔，所述载体光源板通过所述固定孔与所述散热连接体固定连接在一起。 优选的，所述整流桥、所述限流电阻以及所述荧光层的外侧设于保护层。 优选的，所述常用交流电的电压为220V、230V或者110V。 优选的，所述散热连接体为金属散热连接体或者为散热塑料连接体。 优选的，所述灯罩为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。 优选的,所述突光层的厚度为0.1-0.3mm,所述突光胶的厚度为0.1-0.5mm。 采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是: 由于本技术的无驱动LED光源结构，采用常用交流电为供电电源，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的的直流输出端。因此，本技术的无驱动LED光源结构直接通过常用交流电给LED芯片供电，省去了电源驱动部分，节省了电源驱动的元器件和线路板，从而降低了 LED光源结构的成本。 由于本技术的无驱动LED光源结构，所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上。本技术的无驱动LED光源结构，采用覆晶技术，直接将高压LED芯片贴装在载体光源板上，不用再进行金线焊接，节省了封装材料，优化了封装过程，大大降低了封装生产成本。另外，由于高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上。因此，整个LED光源结构的照射角度广，能达到360度照射。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明: 图1是本技术的无驱动LED光源结构的示意图； 图2是图1中的载体光源板的主视示意图； 图3是图1中的载体光源板的俯视示意图； 图4是本技术的高压LED覆晶芯片的连接电路原理图； 图5是本技术的无驱动LED光源结构的制作方法的工艺流程图； 图中:1、灯头；2、散热连接体；21、固定孔；3、灯罩；4、载体光源板；5、整流桥；6、限流电阻；7、高压LED芯片组、71、高压LED覆晶芯片；8、荧光层；9、保护层。 【具体实施方式】 图1是本技术的无驱动LED光源结构的示意图；图2是图1中的载体光源板的主视不意图；图3是图1中的载体光源板的俯视不意图；图4是本技术的闻压LED覆晶芯片的连接电路原理图。 参照图1、图2、图3以及图4，本技术的无驱动LED光源结构，包括灯头I和灯罩3，灯头I和灯罩3之间连接有散热连接体2，散热连接体2与灯罩3之间形成容置腔，容置腔内设有固定安装于散热连接体2上的载体光源板4。 载体光源板4上设有若干组并联连接的高压LED芯片组7，每组高压LED芯片组7包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片71，高压LED覆晶芯片71均匀覆晶贴设于载体光源板4的各个侧壁上。本实施例中，高压LED覆晶芯片采用的型号是2GF3742A，当然，高压LED覆晶芯片也可以采用其它的型号。在此并不做限制。 高压LED覆晶芯片71上覆设有荧光层8，当然，也可以涂上荧光胶。 载体光源板4上还设有整流桥5和限流电阻6，灯头I的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接整流桥5的交流输入端，限流电阻6串联高压LED芯片组7后电连接整流桥5的的直流输出端。 散热连接体2的两端分别设有丝扣，散热连接体2分别通过丝扣与灯头I和灯罩3固定连接。 散热连接体2上设有固定孔21，载体光源板4通过固定孔21与散热连接体2固定连接在一起。 整流桥5、限流电阻6以及荧光层8的外侧设于保护层9，保护层9可以采用网状薄膜，也可以采用塑料罩。 本实施例中，常用交流电的电压为220V、230V或者IlOV ;散热连接体2为金属散热连接体或者为散热塑料连接体；灯罩3为玻璃灯罩、PC灯罩或者亚克力灯罩。 本实施例中，当高压LED覆晶芯片上设置荧光层8时，荧光层8的厚度为 0.1-0.3mm ;而当高压LED覆晶芯片上涂覆荧光胶时，荧光胶的厚度为0.1-0.5_。 其中，载体光源板4可以为板状，也可以为柱状或者其它的形状，在此，本技术不限定载体光源板4的形状。当载体光源板4为板状时，高压LED覆晶芯片71分别均匀贴装在载体光源板4的正反两个面上。当载体光源板4为柱状时，高压LED覆晶芯片71均匀环贴在柱状载体光源板4的侧壁上。这样，充分增大了本技术的无驱动LED光源的照射角度。 图5是本技术的无驱动LED光源结构的制作方法的工艺流程图，参照图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无驱动LED光源结构，包括灯头和灯罩，其特征在于：所述灯头和所述灯罩之间连接有散热连接体，所述散热连接体与所述灯罩之间形成容置腔，所述容置腔内设有固定安装于所述散热连接体上的载体光源板； 所述载体光源板上设有若干组并联连接的高压LED芯片组，每组所述高压LED芯片组包括若干串联连接的高压LED覆晶芯片，所述高压LED覆晶芯片均匀覆晶贴设于所述载体光源板的各个侧壁上； 所述高压LED覆晶芯片上覆设有荧光层或者荧光胶； 所述载体光源板上还设有整流桥和限流电阻，所述灯头的供电电源为常用交流电，常用交流电电连接所述整流桥的交流输入端，所述限流电阻串联所述高压LED芯片组后电连接所述整流桥的直流输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉爱华，张志伟，吉慕璇，曲海峰，侯乃生，吉磊，吉爱国，
申请(专利权)人：吉爱华，
类型：新型
国别省市：山东;37