【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于灯具领域，特别是LED灯具领域。一种新型高导热LED灯具内核，由灯壳和LED光源组成，其特征在于：所述的灯壳底部焊接LED光源。新型灯壳采用最新的高导热石墨烯氮化铝材料，膨胀系可调整到与LED芯片同步。直接在灯具底部进行覆铜焊接LED光源，这样就可以将导热、散热一体化，减少热传导中间环节。提高LED灯具产品寿命及能效。【专利说明】新型高导热LED灯具内核
本专利技术属于灯具领域，特别是LED灯具领域。
技术介绍
传统的大功率LED线形灯具制作工艺为：将光源2焊接在铝基板1上，然后插入灯 壳预设卡槽固定，如图1。原理为：Led光源将热量传导在铝基板上，铝基板通过与灯壳安装 缝链接后将热量导入到灯壳，灯壳再通过与外界热量交换进行散热。存在的问题是：因加工 模具精度问题，铝基板与灯壳卡槽接触存在非良好状态，造成热量堆积无法迅速导入到灯 具外壳上。由于铝基板与灯壳为线接触，也造成热量导出较慢。因此使LED光源截面温度 过高，散热效果下降，温度攀升影响光源寿命及发光效率。众所周知，温度与发光效率的关 系是：温度越高，光效率越差；温度与寿命之间关系是：温度越高，寿命越短。因此不断改善 导热，是LED灯具常新的课题。
技术实现思路
本专利技术旨在客服现有技术缺陷，提供一种导热良好的LED灯具内核。 一种新型高导热LED灯具内核，由灯壳和LED光源组成，其特征在于：所述的灯壳 底部焊接LED光源。 根据热量传递原理：热量传递大小同导热系数、传热面积成正比，同距离成反比。 导热系数越高，热传递面积越大，传输...
【技术保护点】
一种新型高导热LED灯具内核，由灯壳和LED光源组成，其特征在于:所述的灯壳底部焊接LED光源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白少华，常鸿，韩博艺，刘光，
申请(专利权)人：天津华彩电子科技工程集团有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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