【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种导电率高的有机材料,包括以下份数的原料:甲基三氯硅烷100-120份,导热银粉30-50份,乙烯基聚硅氧烷5-10份,酚醛改性胺10-20份,双酚F型环氧树脂30-50份,缩水甘油醚30-50份,γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。【专利说明】-种导电率高的有机材料
本专利技术涉及一种导电率高的有机材料,属于材料化学领域。
技术介绍
传统的普通导电胶热导率相对比较低,低于10W/m ·Κ,而高亮度大功率LED芯片的 散热要求其热导率能够高于20 W/m · K,因而无法使用传统的导电胶,所以需要开发出具有 更高导热效率的材料,比如高导热率导电胶,同时在粘接性能,电气性能,应用性能,可靠性 能等综合性能方面也必须等同于甚至优于传统的导电胶。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供一种导电率高的有机材料,包括以下份数的原 料:甲基三氯硅烷100-120份,导热银粉30-50份,乙烯基聚硅氧烷5-10份,酚醛改性胺 10-20份,双酚F型环氧树脂30-50份,缩水甘油醚30-50份,γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15 份。 -种导电率高的有机材料,制备方法包括:甲基三氯硅烷100-120份,导热银粉 30-50份,乙烯基聚硅氧烷5-10份,酚醛改性胺10-20份,双酚F型环氧树脂30-50份,缩水 甘油醚30-50份,γ -氨丙基三乙氧基硅烷8-15份,依次加入到反应釜中,在真空条件下搅 拌混合2-3小时直至混合均匀。 本专利技术的有益效果是:导电银粉的加入,使材料的导电率大大提高,适用于电子元 ...
【技术保护点】
一种导电率高的有机材料,包括以下份数的原料:甲基三氯硅烷 100‑120份,导热银粉30‑50份,乙烯基聚硅氧烷5‑10份,酚醛改性胺10‑20份,双酚F型环氧树脂30‑50份,缩水甘油醚30‑50份,γ‑氨丙基三乙氧基硅烷8‑15份。
【技术特征摘要】
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