组合物、含有组合物的显示器件端面密封剂用组合物、显示器件及其制造方法技术

技术编号:10465350 阅读:140 留言:0更新日期:2014-09-24 17:44
本发明专利技术提供一种粘度低,粘度稳定性高,且固化物可防止显示元件劣化的组合物。具体而言,提供一种组合物,其包含:(1)在23℃下为液状的环氧树脂,(3)在23℃下为固体的仲胺或叔胺、或者内包仲胺或叔胺的微胶囊,以及(4)填料;(4)成分的含量相对于(1)成分与(3)成分的合计100重量份为50重量份~300重量份,且通过E型粘度计测定出的25℃、2.5rpm下的组合物的粘度为0.5Pa·s~50Pa·s。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组合物、含有组合物的显示器件端面密封剂、显示器件及其制造方法
本专利技术涉及一种组合物、含有该组合物的显示器件端面密封剂、显示器件及其制造方法。
技术介绍
近年来,作为各种电子设备的显示器件,有液晶显示方式的器件、有机EL方式的器件、电泳方式的器件等。这些显示器件一般是具有液晶元件等显示元件、与夹持该显示元件的一对基板的叠层体,具有显示元件的周边部被密封构件密封了的结构。然而,密封构件的密封方法因器件而异。例如,液晶显示方式的器件可通过如下方式制造:1)在透明的基板上涂布液晶密封剂,形成用于填充液晶的框,2)在所述框内滴加微小的液晶,3)在液晶密封剂保持未固化状态下使2块基板在高真空下重合后,4)使液晶密封剂固化的方法(ODF方式)等。即,在夹持显示元件的基板的一方配置密封剂,然后,介由密封材使未配置密封剂的基板与配置有密封剂的基板贴合而制造。作为这样的液晶密封剂,例如提出了包含对液晶的溶解性低的环氧树脂、及环氧树脂固化剂的液晶密封剂(例如专利文献1)。另一方面,电泳方式或电流化方式的显示器件,例如具有微杯(Microcup)结构的显示器件(例如专利文献2)可如下制造:1)制作具有显示元件、与夹持该显示元件的一对基板的叠层体后,2)以密封构件对叠层体的周缘部所形成的基板彼此的间隙(以下也称为端面)进行密封。即,已知以2块基板夹持显示元件后,使密封材渗透至所述2块基板的间隙,然后使所述密封剂固化而进行制造。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-018022号公报专利文献2:日本特表2004-536332号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题如上所述,在制造电泳方式、电流化方式等的显示器件时,组装以一对基板夹持有显示元件的叠层体后,在基板的端部彼此之间所形成的微小间隙(端面)导入密封剂而进行密封。因此,期望粘度比通过ODF方式制造的液晶显示方式的器件中所使用的液晶密封剂的粘度低,具有连微小间隙也可渗入的程度的粘度的密封剂。另一方面,为了使显示元件不受到由于外部的水分等而造成的损伤,对密封剂的固化物要求耐湿性高。而且,需要不会从密封剂自身产生使显示元件劣化的成分,抑制显示元件的劣化。本专利技术是鉴于上述事实而成的,提供一种具有可填埋微小间隙的程度的低粘度、且固化物可防止显示元件的劣化的固化性组合物。而且,其目的在于提供一种含有组合物的显示器件端面密封剂、及使用了该密封剂的显示器件及其制造方法。用于解决课题的方法本专利技术提供一种具有可埋入于微小间隙的程度的低粘度的组合物。即,在包含(1)液状环氧树脂、(3)在23℃下为固体的仲胺或叔胺、或者内包仲胺或叔胺的微胶囊、和(4)填料的组合物中,调整(4)填料相对于(1)液状环氧树脂与(3)微胶囊的合计量的含量。发现通过这样的组合物可兼顾组合物的低粘度、与组合物的固化物的高的元件劣化抑制性。本专利技术的第一专利技术涉及以下所示的组合物。[1]一种组合物,其包含:(1)在23℃下为液状的环氧树脂,(3)在23℃下为固体的仲胺或叔胺、或者内包仲胺或叔胺的微胶囊,以及(4)填料,所述(4)成分的含量相对于所述(1)成分与所述(3)成分的合计100重量份为50重量份~300重量份,且通过E型粘度计而测定出的25℃、2.5rpm下的所述组合物的粘度为0.5Pa·s~50Pa·s。[2]如[1]所述的组合物,每1g所述组合物的烷氧基的含量为5.4×10-4mol以下。[3]如[2]所述的组合物,每1g所述组合物的烷氧基的含量超过1.3×10-4mol。[4]如[1]~[3]中任一项所述的组合物,所述(4)成分的质均粒径d50为0.05μm~30μm。[5]如[4]所述的组合物,所述(4)成分的质均粒径d50超过1.0μm。[6]如[1]~[5]中任一项所述的组合物,水分含量为0.9重量%以下。[7]如[1]~[6]中任一项所述的组合物,使所述组合物渗透至在夹持电泳方式显示元件的一对基板的周缘部所形成的所述一对基板彼此的间隙中,将所述显示元件密封在一对基板间。本专利技术的第二专利技术涉及以下所示的密封剂。[8]一种显示器件端面密封剂,其含有上述[1]~[6]中任一项所述的组合物。[9]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,且进一步包含(2)选自由酸酐、及分子内具有2个以上巯基的硫醇化合物所组成的组中且在23℃下为液状的环氧树脂固化剂。[10]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,所述组合物的水分含量为0.5重量%以下。[11]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,所述填料包含无机填料与有机填料。[12]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,所述在23℃下为固体的仲胺或叔胺是熔点为60℃~180℃的选自由咪唑化合物及改性多胺所组成的组中的微粒,且平均粒径为0.1μm~10μm。[13]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,所述微胶囊具有:芯,含有选自由咪唑化合物及改性多胺所组成的组中的一种以上的仲胺或叔胺;以及胶囊壁,内包所述仲胺或叔胺,熔点为60℃~180℃,所述微胶囊的平均粒径为0.1μm~10μm。[14]如[11]所述的密封剂,所述有机填料是熔点或者软化点为60℃~120℃的选自由硅酮微粒、丙烯酸系微粒、苯乙烯微粒、及聚烯烃微粒所组成的组中的一种以上的微粒,或者选自由巴西棕榈蜡、微晶蜡、改性微晶蜡、费-托蜡及改性费-托蜡所组成的组中的一种以上的蜡。[15]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,使所述组合物在80℃下加热固化60分钟所得的厚度为100μm的膜的、通过DMS以5℃/分钟的升温速度测定出的玻璃化转变温度Tg为30℃~110℃。[16]一种密封剂,其含有[1]~[6]中任一项所述的组合物,使所述组合物在80℃下加热固化60分钟所得的厚度为100μm的膜的、通过DMS以5℃/分钟的升温速度测定出的玻璃化转变温度Tg为10℃~40℃。[17]如[8]所述的密封剂,所述显示器件是通过电泳方式显示信息的器件。[18]如[8]所述的密封剂,所述显示器件是电子纸。本专利技术的第3专利技术涉及显示器件及其制造方法。[19]一种显示器件,其具有:显示元件、夹持所述显示元件的一对基板,以及对在所述一对基板的周缘部所形成的所述一对基板彼此的间隙进行密封的[8]所述的密封剂的固化物。[20]如[19]所述的显示器件,所述一对基板中,一者为玻璃基板、另一者为树脂片材,所述固化物在厚度设为100μm时的通过DMS以5℃/分钟的升温速度测定出的玻璃化转变温度Tg为30℃~110℃。[21]如[19]或[20]所述的显示器件,所述一对基板彼此的间隙为20μm~500μm。[22]一种显示器件的制造方法,依次具有如下步骤:获得具有显示元件、与夹持所述显示元件的一对基板的叠层体的步骤;在所述叠层体的周缘部所形成的所述一对基板彼此的间隙中涂布或滴加[8]~[18]中任一项所述的密封剂的步骤;以及使所述涂布了或滴加了的显示器件端面密封剂固化的步骤。专利技术效果通过本专利技术,提供具有可填埋微小间隙的程度的粘度、且其固化物可防止显示元件的劣化的组合物。而且,通过将本专利技术的组合物用作显示器件端面密封剂,可制造显示元件的劣化少本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种组合物,其包含:(1)在23℃下为液状的环氧树脂,(3)在23℃下为固体的仲胺或叔胺、或者内包仲胺或叔胺的微胶囊,以及(4)填料,所述(4)成分的含量相对于所述(1)成分与所述(3)成分的合计100重量份为50重量份~300重量份,且通过E型粘度计测定出的25℃、2.5rpm下的所述组合物的粘度为0.5Pa·s~50Pa·s。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.18 JP 2012-007698;2012.01.23 JP 2012-011431.一种密封剂,其含有组合物,所述组合物包含:(1)在23℃下为液状的环氧树脂,(2)包含分子内具有2个以上巯基的硫醇化合物且在23℃下为液状的环氧树脂固化剂,(3)在23℃下为固体的仲胺或叔胺、或者内包仲胺或叔胺的微胶囊,以及(4)质均粒径d50为0.05μm~30μm的填料,所述(4)成分的含量相对于所述(1)成分与所述(3)成分的合计100重量份为50重量份~300重量份,且通过E型粘度计测定出的25℃、2.5rpm下的所述组合物的粘度为0.5Pa·s~50Pa·s,每1g所述组合物的烷氧基的含量为5.4×10-4mol以下,水分含量为0.9重量%以下。2.如权利要求1所述的密封剂,每1g所述组合物的烷氧基的含量超过1.3×10-4mol且为5.4×10-4mol以下。3.如权利要求1所述的密封剂,所述(4)成分的质均粒径d50超过1.0μm且为30μm以下。4.如权利要求1~3中任一项所述的密封剂,使所述密封剂渗透至在夹持电泳方式显示元件的一对基板的周缘部所形成的所述一对基板彼此的间隙中,而将所述显示元件密封在一对基板间。5.如权利要求1所述的密封剂,所述组合物的水分含量为0.5重量%以下。6.如权利要求1所述的密封剂,所述(4)填料包含无机填料与有机填料。7.如权利要求1所述的密封剂,所述在23℃下为固体的仲胺或叔胺是熔点为60℃~180℃的选自由咪唑化合物及改性多胺所组成的组中的微粒,且平均粒径为0.1μm~10μm。8.如权利要求1所述的密封剂,所述(3)微胶囊具有:芯,含有选自由咪唑化合物及改性多胺所组成的组中的一种以上的仲胺或叔胺;以及胶囊壁,内包所述仲胺或叔胺,熔点为60℃~18...

【专利技术属性】
技术研发人员:五味俊一水田康司
申请(专利权)人:三井化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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