支撑柱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种支撑柱，用于支撑一电路板在一机壳上，且机壳具有一螺孔，电路板具有一定位孔，支撑柱包括有一本体，具有一螺合部及一承载面，本体以螺合部锁合在螺孔，承载面抵顶在电路板，且承载面上设置有一开孔及一工具槽，开孔与定位孔的位置相对应。其中，本体以一手工具对应插入工具槽内，且手工具的形状与工具槽的形状相互匹配，以将本体锁合在机壳上，或是将本体由机壳上拆卸下来，从而达到操作简单且方便的功效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种支撑柱，用于支撑一电路板在一机壳上，且机壳具有一螺孔，电路板具有一定位孔，支撑柱包括有一本体，具有一螺合部及一承载面，本体以螺合部锁合在螺孔，承载面抵顶在电路板，且承载面上设置有一开孔及一工具槽，开孔与定位孔的位置相对应。其中，本体以一手工具对应插入工具槽内，且手工具的形状与工具槽的形状相互匹配，以将本体锁合在机壳上，或是将本体由机壳上拆卸下来，从而达到操作简单且方便的功效。【专利说明】支撑柱【
】本技术涉及一种支撑柱，特别是涉及一种固定电路板的支撑柱。【
技术介绍
】一般在电子装置的机壳上会设置有不同规格尺寸的铜柱，而这些铜柱的主要功能是用来支撑电路板或是扩充卡，使电路板或是扩充卡能与机壳之间保持一定高度，且不会压迫到板底的组件，同时也可以稳固的锁附在机壳上，达到定位的功能，以确保各个电路板或是扩充卡能正常的运作。目前大多数的铜柱皆可以直接以手指旋转铜柱进行锁附或拆卸的动作，不须另外使用手工具，极为便利。然而，若铜柱需放置在狭小的空间处，或是二侧设置有高组件时，将造成使用者无法顺利的以手指旋转铜柱，导致拆装上的困难，同时容易使手指受伤等问题。另有一种铜柱，需利用一工具套头，当拆装铜柱时，将工具套头结合在铜柱上，再将手工具插设在工具套头上，藉此将铜柱以手工具进行锁附或拆卸的动作，以解决习用铜柱在狭小的空间处，或是二侧设置有高组件时，难以拆装铜柱的问题。但，因上述习用铜柱以手工具拆装时，必须先结合工具套头在铜柱上才能进行拆装，且拆装完成后工具套头还必须由铜柱上拆卸下来，使得操作步骤过于繁杂且费时，而且各个不同尺寸的铜柱皆需特制一个工具套头，因此，让使用者不能直觉性的进行操作，以致无法简单且快速的进行拆装，同时亦造成生产成本上的增加。而且，若不小心弄丢工具套头，则导致无法使用手工 具来拆装铜柱，反而造成使用者更大的困扰。因此，如何让使用者能选择以手指或是以手工具直接对铜柱进行拆装，同时还可简化操作手续，即为业者研发的标的。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种支撑柱，从而解决习用铜柱若需设置在无法以手指旋转的地方时，导致拆装上的困难，同时容易使手指受伤等问题，以及习用铜柱必须结合工具套头在铜柱上才能以手工具进行拆装，使得操作步骤过于繁杂且费时，并且造成生产成本增加的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种支撑柱，用于支撑一电路板在一机壳上，且机壳具有一螺孔，电路板具有一定位孔，支撑柱包括有一本体，具有一螺合部及一承载面，本体以螺合部锁合在螺孔，承载面抵顶在电路板，且承载面上设置有一开孔及一工具槽，开孔与定位孔的位置相对应。其中，本体以一手工具对应插入工具槽内，且手工具的形状与工具槽的形状相互匹配，以将本体锁合在机壳上，或是将本体由机壳上拆卸下来。进一步地，上述本技术的支撑柱，其中工具槽为直型沟槽。进一步地，上述本技术的支撑柱，其中本体的承载面更具有另一工具槽，与工具槽呈相互垂直设置。进一步地，上述本技术的支撑柱，其中工具槽为多边形凹槽，且工具槽连通于开孔。进一步地，上述本技术的支撑柱，其中本体的外径形状为圆柱体或多边柱体。进一步地，上述本技术的支撑柱，其中本体的外径表面具有一纹路结构。进一步地，上述本技术的支撑柱，其中更包括有一锁固件，穿过电路板的定位孔，并且锁附在本体的承载面的开孔。本技术的功效在于，支撑柱利用本体上设置有工具槽的结构设计，让使用者能依据实际的使用需求，选择以螺丝起子或是手指来进行拆装支撑柱，使支撑柱同时具有二种拆装方式，以提供更好的使用性。此外，各个支撑柱皆可直接以螺丝起子进行拆装，从而达到操作简单且方便的功效，因此，让使用者能快速且直觉性的进行拆装，进而提高生产效率。以下，有关本技术的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。【【专利附图】【附图说明】】图1为本技术第一实施例的支撑柱与机壳的分解示意图。图2为本技术第一实施例的支撑柱以手工具锁合在机壳上的操作示意图。图3为本技术第一实施例的支撑柱与电路板的分解示意图。图4为本技术第一实施例的支撑柱、电路板及机壳的组合示意图。图5为本技术第一实施例的支撑柱、扩充卡、电路板及机壳的组合示意图。图6A为本技术第一实施例的支撑柱的立体示意图。图6B为本技术第二实施例的支撑柱的立体示意图。图6C至图6E为本技术第三实施例的支撑柱的立体示意图。主要组件符号说明:100支撑柱 114工具槽110本体115另一工具槽111螺合部 116纹路结构112承载面 120锁固件113开孔200 电路板210定位孔 400手工具300机壳500扩充卡310 螺孔【【具体实施方式】】本技术以下所揭露三实施例的支撑柱100是以不同的外观结构来搭配组合作为实施例的举例说明，但并不以其所揭露的型态为限，熟悉此项技术者，可根据实际设计需求或是使用需求而对应改变本技术的支撑柱100的外观型态。请参照图1至图4所示，为本技术第一实施例所揭露的支撑柱、电路板及机壳的分解示意图与组合示意图。本实施例的支撑柱100是用于支撑一电路板200在一电子装置的机壳300上。其中电路板200具有一定位孔210，而本技术各实施例的电路板200是以主机板作为举例说明。电子装置的机壳300上设置有一螺孔310，且电子装置例如是计算机主机、一体成型计算机(All-1n-one PC)或是笔记型计算机(Notebook)等,使电路板200能与机壳300之间保持一定的高度，并且稳固的锁附在机壳上，达到定位的效果，以确保电路板能正常的执行其预设功能。本实施例的支撑柱100包括有一本体110，其材料可以为金属(Metal)，例如为铜合金、铝合金、合金钢等等。本体110具有一螺合部111及一承载面112，而本体110的外径形状为圆柱体，其中承载面112位在本体110的一端，且承载面112上设置有一开孔113及一工具槽114，而螺合部111设置在本体110的另一端。本体110是以一手工具400对应插入承载面112上的工具槽114内，以便将螺合部111锁合在机壳300上的螺孔310内，因此，当设置电路板200时，承载面112能够抵顶在电路板200的底面，并使电路板200的定位孔210能对应在承载面112上的开孔113的位置，以提供定位的功能。此外，上述电路板200还可通过一锁固件120，穿设过电路板200上的定位孔210，并且锁附在本体Iio的开孔113内，使电路板200能稳固的结合在支撑柱100上，不会因震动而产生位移，从而达到支撑与限位的作用，使电路板200能正常的执行其预设功能。其中上述的锁固件120可以为螺丝或是螺栓，但并不以此为限。请参照图5所示，为本技术第一实施例所揭露的支撑柱、扩充卡、电路板及机壳的组合示意图。本实施例的支撑柱100除了可设置在机壳300上，还可同时设置在电路板200上，用以支撑一扩充卡500，并且通过锁固件120将扩充卡500稳固的结合在支撑柱100上，达到支撑与限位的作用，使扩充卡500能正常的执行其预设功能。其中上述的扩充卡500包括但不局限在W1-Fi网卡、电视卡或固态硬盘。请同时参照图6A所示，为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支撑柱，用于支撑一电路板在一机壳上，且所述机壳具有一螺孔，所述电路板具有一定位孔，其特征在于，所述支撑柱包括：一本体，具有一螺合部及一承载面，所述本体以所述螺合部锁合在所述机壳的螺孔，所述承载面抵顶在所述电路板，且所述承载面上设置有一开孔及一工具槽，所述开孔与所述定位孔的位置相对应；其中，所述本体以一手工具对应插入所述工具槽内，且所述手工具的形状与所述工具槽的形状相匹配，以将所述本体锁合在所述机壳上，或是将所述本体由所述机壳上拆卸下来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，江忠伟，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71