具有智能芯片的记忆卡制造技术

本发明专利技术涉及的具有智能芯片的记忆卡，包含基板及设置于所述基板上的智能芯片、记忆卡控制器及记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的智能芯片连接端子组，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上，通过本技术方案，可直接经由转接器插接现有的接触式及非接触式读取设备，而现有金融、公共交通发卡系统的接触式及非接触式读取设备可透过原有的读取头，将个人化数据传输给转接器后直接传给具有智能芯片的记忆卡，而不用再经过其他协议的转换，可实现在现有发行设备上进行大量的卡片生产。

【技术实现步骤摘要】
具有智能芯片的记忆卡
本专利技术涉及一种记忆卡，特别是涉及一种具有智能芯片的记忆卡。
技术介绍
在现有技术中，随着行动通讯技术的发展，例如：3G(3rd-Generation)、WiMAX(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess)、LTE(LongTermEvolution)等行动通讯技术的开发，以及随着无线通信技术的发展，例如：近场无线传输(NearFieldCommunication,NFC)的技术，因而发展出一种行动支付机制(MobilePayment)，让使用者能够便于支付来达到行动消费的目的，因而各种实现行动支付机制的行动支付装置、支付媒体也因此被不断地开发出来。记忆卡，也可称为安全数字卡或SD卡，是一种基于半导体存储技术的记忆装置，不但具有高记忆容量、数据传输快、体积小，并且可以便于携带及高安全性等特点，被广泛的运用于便携式电子装置上，在现有技术中，一种智能SD卡(SmartSD卡)是将智能卡芯片和储存功能结合在一起，行动通讯装置可藉由SWP(SingleWireProtocol，单线连接协议)、CLF(ContactlessFrontend，非接触通讯模块)及天线进行与该智能SD卡的通信，然而使用此种智能SD卡，行动通讯装置就必须具备CLF和天线，也无法通过外接设备，例如：7816-3IC读取设备，来实现接触式交易，更无法在行动通讯装置电力不足时完成非接触式交易。另一种的智能SD卡是将智能卡芯片、储存功能、天线及SD控制器都放置在一张SD卡上，这样做可降低对行动通讯装置的要求，但是对于金属外壳手机或者是其他手机结构屏蔽了非接触讯号的时候，就无法完成非接触交易，此外，这样的设计也无法通过外接设备，例如：使用7816-3IC读取设备，来实现接触式交易。再有，现有技术中智慧SD卡都因形状异于标准金融智能卡片，而无法适用于现有的标准金融智能卡片读取设备，同时因为智慧SD卡受到体积的限制，导致即使在理想环境下，智能SD卡产品的非接触性能仍是较标准双接口，即适用于接触式及非接触式通讯的智能卡片的性能要差的多。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种具有智能芯片的记忆卡，本专利技术的目的之一是通过结合智能芯片的记忆卡来实现更多的行动支付功能；本专利技术的第二个目的是结合智能芯片的记忆卡，使记忆卡本身不但具有非接触式的通讯能力外，而且更适用于接触式及非接触式智能芯片读卡设备，以弥补现有技术的不足，进而达到多用途的目的。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板及设置于基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，通过智能芯片连接端子组连接所述智能芯片，所述智能芯片连接记忆卡控制器，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上。本专利技术的技术方案中，基板上包括有：一个感应天线连接端子组，所述智能芯片通过感应天线连接端子组与独立于所述记忆卡外部的感应天线相连接；一个内部感应天线模块；及一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块分别与内部感应天线模块、记忆卡控制器和该感应天线连接端子组相连接，所述天线讯号处理模块具有一个讯号处理单元及一个切换单元，所述讯号处理单元是处理内部感应天线模块所接收的讯号，所述切换单元是连接感应天线连接端子组，以便将所处理的讯号输出给智能芯片，所述切换单元是用于在感应天线连接端子组连接外部的感应天线时断开所述讯号处理单元与感应天线连接端子组间的连接通路。本专利技术中，所述记忆卡控制器是用于在记忆卡标准连接端子组接收到外部输入电压时，控制所述切换单元使其导通讯号处理单元与感应天线连接端子组之间为连接通路。本专利技术中，所述讯号处理单元中，包含有一个前级放大处理器，以放大内部感应天线模块所接收的讯号。本专利技术中，所述感应天线连接端子组是外露于记忆卡上，并且位于记忆卡标准连接端子组与智能芯片连接端子组之间。本专利技术中，所述智能芯片连接端子组是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所组成。采用上述技术方案后的有益效果是：一种具有智能芯片的记忆卡，1.现有技术中智慧SD卡，因为没有采用用于智能芯片的通讯协议的直接触点，智能芯片连接端子组，所以无法使用接触式读取设备，如：银行的ATM提款机，而采用本技术方案的智能芯片的记忆卡的外部增加了智能芯片连接端子组，即7816接口后，即可直接经由转接器，如外接卡套，以仿真成既有卡片的大小，插接现有的接触式读取设备，本技术方案的智能芯片连接端子组与现有银行发卡系统的IC触点的布局和功能一致，智能SD卡插入转接器后，整体呈现的长宽均与标准银行金融IC卡相同，且整体厚度不超过1mm，可以顺利使用现有银行发卡系统的接触式读取设备，不会被卡住，并且现有银行发卡系统的接触式读取设备可透过原有的读取头，将个人化数据传输给转接器后直接传给智能SD卡，不用再经过其他协议的转换，可实现在现有发行设备上大量的卡片生产；2.现有的智能SD卡因为无直接触点而无法直接使用7816接口的通讯协议，所以无法使用接触式的刷卡机等支付设备，在智慧SD卡外部增加智能芯片连接端子组后，经由转接器，即可将转接器的前端插刷卡机等设备的IC卡插口，无需其他协议的转换，即可完成支付交易，例如应用于现今的金融卡信用卡；3.在智能SD卡外部增加智能芯片连接端子组，即7816接口后，在智能SD卡结合转接器的接触式支付过程中，数据直接从刷卡机等终端设备透过转接器传递给智慧SD卡内的智能芯片，而无须经过记忆卡控制器，避免了记忆卡控制器和普通IC卡工作电压不一致造成的组件损坏，同时免除了在记忆卡上或转接器上需额外设置电压转换模块的成本，以及避免了记忆卡或转接器会因该电压转换模块的设置而造成厚度增加的可能；4.在智能SD卡外部增加智能芯片连接端子组，即7816接口后，因保留了原有智慧SD卡的触点结构及记忆卡控制器与智能芯片的连接关系，智能芯片里的数据仍可透过记忆卡控制器而由该记忆卡标准连接端子组传输而出，故仍然可以插入手机中透过手机上的操作来实现在线交易。5.在智能SD卡外部增加智能芯片连接端子组，即7816接口后，因保留了原有智能SD卡的记忆卡标准连接端子组，故仍然可以插入既有的外接设备来作为行动储存装置用。附图说明图1为本专利技术的功能方块示意图。图2为本专利技术另一实施例的功能方块示意图。图3为本专利技术中记忆卡安装于转接器上的示意图。图4为本专利技术中记忆卡的端子配置图。图中，100基板110智能芯片112智能芯片连接端子组112aVCC端子112bRST端子112cCLK端子112dIO端子112eGND120记记卡控制器122记忆卡标准连接端子组130内存模块140感应天线连接端子组150内部感应天线模块160天线讯号处理模块162讯号处理单元164切换单元200转接器210外部感应天线模块220智能芯片端子300具有智能芯片的记忆卡。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案和具体实施例作进一步详细说明。如图1所示，本专利技术涉及的具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板100加上外壳体而成为一个记忆卡产品，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板及设置于基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，其特征在于，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，通过智能芯片连接端子组连接所述智能芯片，所述智能芯片连接记忆卡控制器，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上。

【技术特征摘要】
2014.02.18 TW 1031053741.一种具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板及设置于基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，其特征在于，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，通过智能芯片连接端子组连接所述智能芯片，所述智能芯片连接记忆卡控制器，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上；其中，基板上包括有：一个感应天线连接端子组，所述智能芯片通过感应天线连接端子组与独立于所述记忆卡外部的感应天线相连接；一个内部感应天线模块；及一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块分别与内部感应天线模块、记忆卡控制器和该感应天线连接端子组相连接，所述天线讯号处理模块具有一个讯号处理单元及一个切换单元，所述讯号处理单元是处理内部感应天线模块所接收的讯号，所述切换单元是连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘宇峰，张蕾，常莹，
申请(专利权)人：北京中清怡和科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11