底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构，包括支撑件、金属补强板、LED以及柔性线路板，LED的底部带有导热盘，金属补强板上与LED底部导热盘对应位置设有焊接盘，柔性线路板上设有孔以及电路焊接盘，孔的大小和位置分别与LED导热盘的大小和位置对应，电路焊接盘位于孔的左右两边，LED底部的导热盘焊接于金属补强板的焊接盘上，LED的正极焊脚和负极焊脚焊接于柔性线路板上的电路焊接盘上，并一起固定于支撑件上。该装置改变原来LED全部焊接于柔性线路板上的方式，可将LED产生的热量不通过柔性线路板而直接传向金属补强板，再通过金属补强板传导出去，从而改善导热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构，包括支撑件、金属补强板、LED以及柔性线路板，LED的底部带有导热盘，金属补强板上与LED底部导热盘对应位置设有焊接盘，柔性线路板上设有孔以及电路焊接盘，孔的大小和位置分别与LED导热盘的大小和位置对应，电路焊接盘位于孔的左右两边，LED底部的导热盘焊接于金属补强板的焊接盘上，LED的正极焊脚和负极焊脚焊接于柔性线路板上的电路焊接盘上，并一起固定于支撑件上。该装置改变原来LED全部焊接于柔性线路板上的方式，可将LED产生的热量不通过柔性线路板而直接传向金属补强板，再通过金属补强板传导出去，从而改善导热效果。【专利说明】底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构
本技术涉及LED在带有金属补强板的柔性线路板上的连接
，具体公开了一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构。
技术介绍
目前，在采用柔性线路板作为LED的电路载体时，为了使LED焊接区域保持平整，通常在LED正下方的柔性线路板背面加入一块补强板，然后再一起固定在支撑件(通常，柔性线路板需要固定在某个功能件上以得到想要的形状，相对于柔性线路板来说，这个功能件就对柔性线路板起到了一定的支撑作用，故称之为支撑件)上，补强板可以是环氧树脂板或玻璃布板，也可以是金属材质的。通常，连接电路是制作在柔性线路板上，而LED也是完全焊接在柔性线路板上。当LED的功率较高，即高功率LED (—般高于0.2W)时，LED发出的热量也会增多，如果不能及时将该热量导出，将会影响到LED的使用寿命。这时，为了增强导热效果，补强板通常选用金属材质，优选铝基板，将LED产生的热量先通过柔性线路板传导到金属补强板上，然后再通过金属补强板将热量传导出去，以延长LED的使用寿命。但是，在将LED产生的热量通过柔性线路板向金属补强板传导时，由于柔性线路板本身的导热效果不够好，使这种热传导过程很慢，从而导致热量越积越多，这样仍然会影响到LED使用寿命。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了具体公开了一种LED在柔性线路板上的连接装置，其目的:改善LED在柔性线路板上的导热效果，从而延长LED的使用寿命。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构，它包括支撑件、金属补强板、底部带有导热盘的LED以及柔性线路板；金属补强板上与LED底部导热盘对应位置设有焊接盘；柔性线路板上设有孔以及电路焊接盘，孔的大小和位置分别与LED导热盘的大小和位置对应，电路焊接盘位于孔的左右两边；LED底部的导热盘焊接于金属补强板的焊接盘上，LED的正极焊脚和负极焊脚焊接于柔性线路板上的电路焊接盘上，并一起固定于支撑件上。优选的，所述的支撑件为塑料件或塑胶件中的一种。优选的，所述的支撑件为金属件。优选的，所述的支撑件为电镀件。为了增强导热效果，所述的金属补强板的材质为铝。通过上述技术方案，本技术将LED底部的导热盘焊接于金属补强板的焊接盘上，LED的正负极焊脚焊接于柔性线路板上的电路焊接盘上，改变原来LED全部焊接于柔性线路板上的方式，这样可以将LED产生的热量不通过柔性线路板而直接传向金属补强板，再通过金属补强板传导出去，从而改善了导热效果。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所公开的一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构分解示意图；图2为LED的底部示意图；图3为图2对应的底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构示意图；图4为另一种LED的底部不意图；图5为图4对应的底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构示意图。图中数字所表示的相应部件名称:1.支撑件2.金属补强板3.LED 4.柔性线路板5.正极焊脚6.负极焊脚7.导热盘8.金属补强板上的焊接盘9.孔【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所 描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合示意图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。实施例1如图1、图3和图5所示，一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构，其特征在于，它包括支撑件1、金属补强板2、底部带有导热盘7的LED3以及柔性线路板4 ；金属补强板2上与LED3底部导热盘7对应位置设有焊接盘8 ；柔性线路板4上设有孔9以及电路焊接盘，孔9的大小和位置分别与LED3导热盘7的大小和位置对应，电路焊接盘位于孔9的左右两边；LED3底部的导热盘7焊接于金属补强板2的焊接盘8上，LED3的正极焊脚5和负极焊脚6焊接于柔性线路板4上的电路焊接盘上，并一起固定于支撑件I上。如图2和图4所示为LED的底部示意图，但是底部带有散热盘的LED的底部不仅仅限于这两种形状。支撑件I为塑料件或塑胶件中的一种，塑料件或塑胶件为主要材质是塑料或塑胶的功能件，它具有成本低，重量轻，并且耐腐蚀等优点。金属补强板2的材质为铝，能有效降低热阻，从而使金属板具有良好的热传导性倉泛。柔性线路板4上设置孔9，能够使LED3底部的导热盘7与金属补强板上的焊接盘8充分接触。柔性线路板4上设有电路焊接板，从而形成电路回路。实施例2如图1、图3和图5所示，其余与实施例1相同，所不同之处在于支撑件I为金属件，即主要材质为金属的功能件，其导热效果好，经久耐用，长期使用不易损坏。实施例3如图1、图3和图5所示，其余与实施例1相同，所不同之处在于支撑件I为电镀件，电镀件为表面电镀金属的塑料件或塑胶件，如镀铝件，既实用又美观。以上就是一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构和作用效果，其优点是:该结构简单，安装方便，能够有效改善LED在柔性线路板上的导热效果，从而延长LED的使用寿命。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构，其特征在于，它包括支撑件(I)、金属补强板(2 )、底部带有导热盘(7 )的LED (3 )以及柔性线路板(4 ); 金属补强板(2)上与LED (3)底部导热盘(7)对应位置设有焊接盘(8)； 柔性线路板(4)上设有孔(9)以及电路焊接盘，孔(9)的大小和位置分别与LED (3)导热盘(7)的大小和位置对应，电路焊接盘位于孔(9)的左右两边； LED (3)底部的导热盘(7)焊接于金属补强板(2)的焊接盘(8)上，LED (3)的正极焊脚(5)和负极焊脚(6)焊接于柔性线路板(4)上的电路焊接盘上，并一起固定于支撑件(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底部带有导热盘的LED在柔性线路板上的连接结构，其特征在于，它包括支撑件（1）、金属补强板（2）、底部带有导热盘（7）的LED（3）以及柔性线路板（4）；金属补强板（2）上与LED（3）底部导热盘（7）对应位置设有焊接盘（8）；柔性线路板（4）上设有孔（9）以及电路焊接盘，孔（9）的大小和位置分别与LED（3）导热盘（7）的大小和位置对应，电路焊接盘位于孔（9）的左右两边；LED（3）底部的导热盘（7）焊接于金属补强板（2）的焊接盘（8）上，LED（3）的正极焊脚（5）和负极焊脚（6）焊接于柔性线路板（4）上的电路焊接盘上，并一起固定于支撑件（1）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅森，
申请(专利权)人：苏州耀腾光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：