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本发明提供了半导体装置和半导体装置的设计方法。该半导体装置包括：第一信号线，形成在半导体基板上所形成的第一配线层中，并且沿第一方向布置；第一和第二屏蔽线，形成在第一配线层中，沿第一方向布置在第一信号线的两侧，并且被赋予第一固定电位；以及多条...
该专利属于富士通半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士通半导体股份有限公司授权不得商用。

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