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被覆有封装片的半导体元件及半导体装置制造方法及图纸
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下载被覆有封装片的半导体元件及半导体装置的技术资料
文档序号:9877655
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本实用新型提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置,能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备:具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件,和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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