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本申请公开了一种半导体封装器件，其包括具有存储电路的集成电路器件封装体。在一实施方式中，半导体封装器件包括具有第一表面和第二表面的半导体基底。所述半导体基底包括一个或多个集成电路，所述集成电路接近第一表面（例如与第一表面相邻、在第一表面中或...
该专利属于马克西姆综合产品公司所有，仅供学习研究参考，未经过马克西姆综合产品公司授权不得商用。

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