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本发明涉及一种扩散剂组合物，其是用于在半导体基板上形成杂质扩散剂层的扩散剂组合物，其含有：硼酸酯(A)、下述通式(1)所示的多元醇(B)和烷氧基硅烷化合物(C)。(通式(1)中，k为0～3的整数；m为1以上的整数；R2及R3分别独立地为氢原...
该专利属于东京应化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京应化工业株式会社授权不得商用。

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