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本发明公开了一种复合金属线，其特征在于：一个贵金属环形部分焊接到包含导电非贵金属的金属线芯部上。本发明还公开了一种制造复合金属线的方法和一种具有至少一个与复合金属线相连的导线的半导体封装组件。...
该专利属于库利克及索发投资有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过库利克及索发投资有限公司授权不得商用。

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