包覆有贵金属的复合金属线和半导体封装组件及制造方法技术

技术编号:986133 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种复合金属线,其特征在于:一个贵金属环形部分焊接到包含导电非贵金属的金属线芯部上。本发明专利技术还公开了一种制造复合金属线的方法和一种具有至少一个与复合金属线相连的导线的半导体封装组件。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电的复合贵金属线,其中,非贵金属芯部由贵金属环形部分所包覆。具体的是,本专利技术涉及一种由非贵金属芯部材料和贵金属复合挤压而成的复合金属线。本专利技术还涉及一种制造复合金属线的方法,该复合金属线的芯部包含非贵金属,并通过非贵金属芯部材料与贵金属的复合挤压而包覆有贵金属环形部分。未来的连接金属线需要以约20微米直径的金属线在大约5000微米的跨距上满足大约50微米间距的要求。连接金属线的弯曲和倾斜会影响这种结构。一条金属线相对于另一条金属线的偏移量应限制在大约30微米范围内。使相邻金属线之间产生短路的相对变形应小于0.005%,而且这是一种弹性变形。4N金合金比纯铜具有较高的弹性模量,但铜基连接金属线合金并没有满足未来这种对足够弹性模量的需求。在弹性模量、电阻率、密度和成本方面,铜是一种理想的连接金属线。但是,氧化影响和较高的连接成本妨碍了铜成为一种通用的连接金属线材料。US5097100公开了一种镀有贵金属的铜金属线。直径约为44-56微米的拉制铜金属线电镀有金,其表面可经冷拉来硬化其镀金层。但是,却不可能在合理的价格范围内均匀地电镀具有足够纯度的镀金层。U本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合金属线,其特征在于:一个贵金属环形部分焊接到包含导电非贵金属的金属线芯部上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:JM佐伊恩蒂恩斯
申请(专利权)人:库利克及索发投资有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利