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公开了层叠半导体器件和印刷电路板。第一半导体封装的中介层包括用于第二半导体元件的电源配线，所述电源配线包括设置在一个表层中的焊盘和设置在内层中并且电连接到所述焊盘的电源图案，所述电源配线还包括设置在另一个表层中的并且并行地电连接到电源图案的...
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