温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法，其中该夹具包括基座以及安装于基座上的压爪，其中所述压爪包括将压爪固定于基座上的固定部、若干金属杆以及将若干金属杆一一相连的若干铰链，所述若干金属杆中其中一个固持于所述固定部上，调节所述...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。