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本发明公开了一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：（1）整板电镀；（2）金手指区域制作；（3）贴干膜覆盖金手指区域，然后进行线路区域制作及后工序制作，即得所述耐腐蚀的印制线路板。...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司; 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司; 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。