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本发明公开了一种化学机械抛光液。该抛光液含有水、氧化铈研磨颗粒、氧化剂及水溶性环状低聚糖。本发明中的化学机械抛光液具有较高的SiO2抛光速率，并具有高的SiO2/Si3N4去除速率选择比和较高的Ta抛光速率。同时，该抛光液为独立包装，使用方...
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