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文档序号:9818293
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本发明提供一种研磨方法,能够在晶片的边缘部形成光滑的垂直面。本发明的研磨方法,使晶片(W)旋转,进行第一研磨工序:在使研磨带(38)的一部分从推压垫(51)朝晶片(W)的半径方向内侧突出的状态下,通过推压垫(51)将研磨带(38)相对于晶片...
该专利属于株式会社荏原制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。
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