温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种三维集成电路。其将第一半导体芯片和第二半导体芯片进行了层叠，第一半导体芯片以及第二半导体芯片，连续设置了具有用于稳定地向各自的内部电路提供电源电压的布线图案结构的电源布线层、和接地布线层，并且，第一半导体芯片与第二半导体芯片的...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。