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半导体装置具有：第1半导体芯片(1)；其侧面的扩展部(2)以及其上的连接端子(4)；在半导体芯片(1)及扩展部(2)上包括与连接端子(4)接合的布线(51)和其上的绝缘层(54)的再布线部(50)；在扩展部(2)上位于再布线部(50)的表面...
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