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非连续复合阻挡层、其形成方法及包含其的封装结构技术
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文档序号:9767246
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本发明提出一种非连续复合阻挡层及其形成方法。非连续复合阻挡层包括:一第一阻挡层,位于一基板上;以及一第二阻挡层,位于第一阻挡层上,其中第一、第二阻挡层皆包括间隔设置的多个无机材料区及多个有机硅化合物(organo-silicon?mater...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。
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