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半导体单元包括基台以及与基台耦合的芯片。所述基台配置有底座和以及底座和芯片之间的多个层。将这些层之一，放热导电银(“Ag”)层沉积到底座的顶部上。选择银层的厚度，使得基台的累积热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相匹配。耦合至芯片的有源区的是由弹性...
该专利属于IPG光子公司所有，仅供学习研究参考，未经过IPG光子公司授权不得商用。

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