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本发明提出一种用于制造多个光电子半导体芯片的方法，所述方法包括至少下述方法步骤：提供至少一个半导体本体（1）；借助于至少一个结构化工艺（3）将至少一条沟道（2）引入到所述半导体本体（1）中，其中，沟道（2）在竖直的方向（V）上贯通所述有源区...
该专利属于欧司朗光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗光电半导体有限公司授权不得商用。

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