温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明包括用于限制平面外移动的结构和形成结构的方法。形成这样的结构的一个示例包括：提供包括在衬底材料(105,225)的表面上特定厚度的接合层(101,221)的第一晶片(100,220)；去除第一区域(103-1,103-2,223)中的...
该专利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司，有限责任合伙企业授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。