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本发明公开了一种MEMS麦克风结构，包括具有腔体的衬底；第一介质层，具有与腔体相通的通孔；下电极层，包括相互连接的背电极及第一引出部，背电极位于通孔上方；上电极结构，其包括由上电极层形成的振动膜、与振动膜相连的第二引出部，以及填充有一层绝缘...
该专利属于上海集成电路研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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