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一种三维(3D)栅极驱动器集成电路包含一个堆栈在低端集成电路上的高端集成电路，利用贯穿硅通孔TSV，将高端集成电路和低端集成电路互连。因此，可以不需要端接区和掩埋层就能制备高端集成电路和低端集成电路。这种3D栅极驱动器集成电路提高了高压集成...
该专利属于万国半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体股份有限公司授权不得商用。

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