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一种塑料芯片固化用组合模具，由底版、硅基片、塑料垫圈、密封环、４－５０个螺母组合构成；硅基片的外径等于或略大于塑料垫圈的内径；密封环的径向剖面具有Ｌ型结构，密封环的内径Φ１等于或略大于塑料垫圈的内径，密封环的内径Φ２等于或略大于塑料垫圈的外...该专利属于中国科学院大连化学物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院大连化学物理研究所授权不得商用。
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一种塑料芯片固化用组合模具，由底版、硅基片、塑料垫圈、密封环、４－５０个螺母组合构成；硅基片的外径等于或略大于塑料垫圈的内径；密封环的径向剖面具有Ｌ型结构，密封环的内径Φ１等于或略大于塑料垫圈的内径，密封环的内径Φ２等于或略大于塑料垫圈的外...