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本实用新型公开了一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于...
该专利属于刘雪飞;张利辉所有，仅供学习研究参考，未经过刘雪飞;张利辉授权不得商用。

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