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本实用新型提供一种半导体装置，其具备半导体芯片、与前述半导体芯片相对配置的电路基板、以及介于前述半导体芯片和前述电路基板之间的树脂层，前述半导体芯片和前述电路基板在彼此相对的面上具有配线，前述半导体芯片的前述配线和前述电路基板的前述配线相互...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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