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根据本发明各实施例的方法包括：提供半导体发光器件的晶片，每个半导体发光器件包括夹在n型区域和p型区域之间的发光层。提供支撑衬底的晶片，每个支撑衬底包括本体。将半导体发光器件的晶片接合到支撑衬底的晶片。形成延伸穿过每个支撑衬底的本体的整个厚度...
该专利属于皇家飞利浦有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦有限公司授权不得商用。

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