温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在第一腔室中接收半导体晶圆，第一腔室处于第一压力水平。半导体晶圆处于第一温度，并通过第一加热模块将半导体晶圆加热至第二温度，而第一腔室的压力水平从第一压力水平降低至第二压力水平。然后，将半导体晶圆提供至维持第三压力水平的第二腔室的支承元件，...
该专利属于应用材料以色列公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料以色列公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。