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树脂组合物及半导体元件基板制造技术
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文档序号:9646014
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本发明提供一种树脂组合物,其含有粘合剂树脂(A)、放射线敏感性化合物(B)、硅烷改性树脂(C)及抗氧化剂(D),其中,所述硅烷改性树脂(C)的含量相对于所述粘合剂树脂(A)100重量份为0.1~150重量份,所述抗氧化剂(D)的含量相对于所...
该专利属于日本瑞翁株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本瑞翁株式会社授权不得商用。
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