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一种将导体电气连接在基底（72）上，以及安装到所述基底的半导体器件（50）上的接触垫（54）上的凸块接触体。导电柱（60）的第一端实现所述柱到所述接触垫的电气接触和机械附着，其中所述柱从所述半导体器件向外突出。一种在预定的温度可回流焊以实现...
该专利属于马克西姆综合产品公司所有，仅供学习研究参考，未经过马克西姆综合产品公司授权不得商用。

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