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本发明公开了一种用于非制冷红外焦平面探测器电极图形化的剥离工艺，首先形成第一层牺牲层，然后沉积并刻蚀形成第二层牺牲层，其图形与所需电极引线互补；然后去除第一层牺牲层，之后溅射金属层。最后去除第二层牺牲层，得到所需金属电极引线图形。本发明的方...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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