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本发明涉及一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备。目前电路板制造行业中铜面粗化工艺每月每生产线废液排放量均在30吨以上，而且每月排放的30吨废液中废含铜800公斤没有办法高效的回收利用。本印制电路板铜表面微蚀粗化设备包括微蚀主槽、电镀附槽...
该专利属于刘刚所有，仅供学习研究参考，未经过刘刚授权不得商用。

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