一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备技术

本发明专利技术涉及一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备。目前电路板制造行业中铜面粗化工艺每月每生产线废液排放量均在30吨以上，而且每月排放的30吨废液中废含铜800公斤没有办法高效的回收利用。本印制电路板铜表面微蚀粗化设备包括微蚀主槽、电镀附槽、循环管路和电源，所述微蚀主槽和电镀附槽通过两循环管道连接并连通，微蚀主槽和电镀附槽中均充有微蚀药水，其中电镀附槽中设有至少一块阳极钛板和至少一块阴极钛板，其中阳极钛板与电源正极电连接、阴极钛板与电源负极电连接，阳极钛板与阴极钛板下端均伸入微蚀药水内。本发明专利技术通过微蚀药液的循环利用和微蚀废铜的电解回收，不但显著的减少了工业废水排放，而且避免了铜金属的资源浪费。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制电路板铜表面微蚀粗化设备，其特征是：包括微蚀主槽（1）、电镀附槽（2）、循环管路（3）和电源，所述微蚀主槽（1）和电镀附槽（2）通过两循环管道（3）连接并连通，微蚀主槽（1）和电镀附槽（2）中均充有微蚀药水（4），其中电镀附槽（2）中设有至少一块阳极钛板（5）和至少一块阴极钛板（6），其中阳极钛板（5）与电源正极电连接、阴极钛板（6）与电源负极电连接，阳极钛板（5）与阴极钛板（6）下端均伸入微蚀药水（4）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，
申请(专利权)人：刘刚，
类型：发明
国别省市：