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半导体装置及麦克风制造方法及图纸
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文档序号:9622495
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通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42,在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上,电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电...
该专利属于欧姆龙株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过欧姆龙株式会社授权不得商用。
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