半导体装置及麦克风制造方法及图纸

通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。

Semiconductor device and microphone

The package is formed by overlapping the housing 44 and the substrate 45. A microphone chip 42 is mounted on the top surface of the recessed portion 46 of the housing 44, and a circuit element 45 is mounted on the upper surface of the substrate 43. The microphone chip 42 is connected to pad 48 of the lower surface of the housing by solder line 50, and the circuit element 43 is connected to the pad on the upper surface of the substrate by welding line. A housing side joining portion 49 that is connected with a pad 48 of the lower surface of the housing and a substrate side engaging portion 86 of the pad on the upper surface of the substrate are connected by the conductive material 69. In the vicinity of the welding pad 48 and the housing side joint 49, the conductive layer 44 for electromagnetic shielding is embedded in the housing 55.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及麦克风
本专利技术涉及半导体装置及麦克风，具体而言，涉及在封装内容置有半导体元件的半导体装置。此外，还涉及在封装内容置有麦克风芯片（microphonechip）（声音传感器）的麦克风。
技术介绍
在具备麦克风芯片和电路元件的麦克风中，麦克风芯片和电路元件之间用高阻抗的布线连接。但是，一般来说，在使用高阻抗的布线时，容易通过布线拾取噪声。若通过布线拾取噪声，则从麦克风芯片发送到电路元件的信号上承载噪声，因此检测信号的信噪比（S/N）变差。因此，麦克风最好构成为尽量不通过连结麦克风芯片和电路元件的布线部分拾取噪声的结构。作为将麦克风芯片和电路元件容置在封装内的麦克风，有记载在专利文献1中的装置。图1是记载在专利文献1中的麦克风11（封装模块）的截面图。在该麦克风11，在印刷电路板14的上表面排列粘接了麦克风芯片12和电路元件13，由重叠在印刷电路板14的上表面的壳体15覆盖了麦克风芯片12和电路元件13。麦克风芯片12通过设置在底面的焊锡球16和贯通麦克风芯片12的正反面的贯通电极17，与印刷电路板14连接。此外，电路元件13通过设在底面的焊锡球18与印刷电路板14连接。此外，麦克风芯片12和电路元件13通过设在印刷电路板14上的图案布线连接。在如专利文献1的麦克风11那样的结构中，用于连接麦克风芯片12和电路元件13的图案布线设在印刷电路板14的上表面，因此，被由印刷电路板14及壳体15构成的封装所包围。因此，若在印刷电路板14和壳体15整体上设置接地导体，则很难受到外部噪声的影响。此外，图2所示的麦克风21，在壳体15的底面排列安装有麦克风芯片12和电路元件13，在壳体15的下方接合了印刷电路板14。在该麦克风21，麦克风芯片12和电路元件13通过高阻抗的焊线（BondingWire）22连接。电路元件13通过低阻抗的焊线23与设在壳体15的底面的焊接用焊盘24连接，并且，焊接用焊盘24通过导电性树脂26接合到印刷电路板14的连接焊盘25。在图2中，施加了阴影线的层是接地的接地导体27。作为这种麦克风，例如，有由本专利技术的申请人申请专利的麦克风（日本特愿2010-52643）。在图2所示的结构的麦克风21中，由焊线22直接连接了麦克风芯片12和电路元件13。因此，容易拾取噪声的高阻抗的焊线22，被封装的接地导体27所包围，不会特别受到来自外部的噪声的影响。此外，用于将电路元件13连接到印刷电路板14上的焊线23的一部分位于封装的表面附近，在焊接用焊盘24和连接焊盘25的接合部分附近有未被接地导体27覆盖的方向。即，噪声有可能从麦克风21斜上方传入焊线23。但是，由于该焊线23是低阻抗，所以其自身很难拾取噪声，噪声不会成为问题。另一方面，本专利技术的申请人对如下的麦克风提出了专利申请（日本专利申请2010-125527）：为了使在电路板等上安装麦克风时的安装面积较小，将麦克风芯片和电路元件中一方安装在基板上，并将另一方安装到壳体上，麦克风芯片和电路元件纵向层叠。图3示出该麦克风的一例。在图3所示的麦克风31，在壳体15的凹部内安装麦克风芯片12，用焊线22连接了设在壳体15的底面的焊接用焊盘24和麦克风芯片12。此外，在印刷电路板14的上表面安装电路元件13，用设在印刷电路板14的上表面的图案布线，连接设在印刷电路板14的上表面的连接焊盘25和电路元件13。通过用导电性树脂26接合焊接用焊盘24和连接焊盘25等，在印刷电路板14的上表面固定壳体15。其结果，麦克风芯片12和电路元件13经由焊线22、焊接用焊盘24、导电性树脂26、连接焊盘25及印刷电路板14的图案布线电连接。在图3的麦克风31的情况下，作为用于将麦克风芯片12连接在电路元件13上的布线的一部分的焊线22的一部分位于封装的表面附近，在焊接用焊盘24和连接焊盘25的接合部分的附近，存在未被接地导体27（在图3中施加了阴影线）覆盖的方向。即，如图3所示，当噪声N从麦克风31的斜上方传入焊线22时，焊接用焊盘24有可能通过焊线22拾取噪声。并且，由于该焊线22是高阻抗的布线，所以这种麦克风31成为对外部噪声较弱的结构。此外，为了提高这种麦克风31的抗噪声性能，只要将壳体15的至少外周面下部用导电层覆盖，并将该导电层接地就可以。但是，麦克风31的制造工序以很多麦克风为一体一次性制造，在最终工序中进行剪裁来得到各个麦克风。因此，麦克风31的外周面为制造工序中的截裁面。因此，若想要在麦克风31的外周面形成导电层，则必须要逐个地在所截裁的各个麦克风31上赋予导电层，存在麦克风31的量产性能降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-211468号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如以上说明，在将麦克风芯片和电路元件排列安装到基板或壳体上时，外部噪声不会成为问题。但是，在将麦克风芯片和电路元件分开安装在基板侧和壳体侧上，通过将壳体重叠接合在基板上来将麦克风芯片和电路元件纵向重叠的麦克风中，如图3所示，外部噪声的影响变大。尤其是，在经由设在壳体和基板上的焊盘部分电连接了麦克风芯片和电路元件的结构中，外部噪声的影响变大。这种不良情况不限于麦克风，当然还适用于具有同样的组装结构的半导体装置。本专利技术是鉴于上述所示的技术问题而作出的，其目的在于，在将除了麦克风芯片之外的其他半导体元件和电路元件纵向层叠的半导体装置中，使外部噪声的影响较小，以提高抗噪声性能。用于解决技术问题的方案本专利技术的半导体装置，其特征在于，具有：封装，由第一部件及第二部件构成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一个部件的内面形成有凹部；传感器，安装在上述第一部件的内表面；电路元件，安装在上述第二部件的内表面；以及电连接部件，经由上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分，将上述传感器和上述电路元件电连接，在上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分中的上述电连接部件所经由的部位附近，设置有电磁屏蔽用的导电层。此外，本说明书及本申请权利要求中的称作“接合部分”的内容不仅是第一部件和第二部件直接接合的区域，还包括其附近区域。在本专利技术的半导体装置中，在第一部件和第二部件之间的接合部分中的电连接部件所经由的部位的附近设置有电磁屏蔽用的导电层，因此能够通过该导电层，对连接传感器和电路元件的电连接部件进行电磁屏蔽而很难拾取噪声，从而能够提高半导体装置的抗噪声性能。本专利技术的半导体装置的某一实施方式，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一个部件上，以与另一部件之间的接合部分的表面平行的方式设置有电磁屏蔽用的上述导电层。根据该实施方式，通过将多层布线基板、敷铜层叠基板、玻璃环氧树脂基板等用作具备电磁屏蔽用的导电层的部件，从而能够容易设置电磁屏蔽用的导电层。此外，在多个半导体装置中能够统一设置电磁屏蔽用的导电层，从而提高量产性。本专利技术的半导体装置的另一实施方式，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一个部件上，在与另一部件之间的接合部分相比距离另一部件更远的一侧设置有电磁屏蔽用的上述导电层。根据该实施方式，能够用电磁屏蔽用的导电层对用于连接第一及第二部件的电连接部件进行屏蔽，提高半导体装置的抗噪声性能。本专利技术的半导体装置的再一实施方式，其特征在于，电磁屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：封装，由第一部件及第二部件构成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一个部件的内表面形成有凹部，传感器，安装在上述第一部件的内表面，电路元件，安装在上述第二部件的内表面，以及电连接部件，经由上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分，将上述传感器和上述电路元件电连接；在上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分中的上述电连接部件所经由的部位附近，设置有电磁屏蔽用的导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.09 JP 2011-1972881.一种半导体装置，其特征在于，具有：封装，由第一部件及第二部件构成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一个部件的内表面形成有凹部，传感器，安装在上述第一部件的内表面，电路元件，安装在上述第二部件的内表面，以及电连接部件，经由上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分，将上述传感器和上述电路元件电连接；上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的所述至少一个部件是粘接主部件和辅助部件来构成的，上述主部件具有凹处，并且在上述主部件的与上述辅助部件进行粘接的粘接面具有电磁屏蔽用的导电层，上述辅助部件具有开口，并且上述辅助部件以与电磁屏蔽用的上述导电层重叠的方式粘接在上述主部件上，由上述凹处及上述开口构成上述凹部，并且在上述第一部件和上述第二部件之间的接合部分中的上述电连接部件所经由的部位附近，设置有电磁屏蔽用的导电层，其中，在上述第一部件和上述第二部件中...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞍谷直人，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：
国别省市：