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本公开提供热机械可靠铜穿透基板通路（TSV）以及在BEOL工艺过程中形成此TSV的技术。TSV构成一环型沟槽，其延伸通过半导体基板。基板定义沟槽的内及外侧壁，其中侧壁由在5至10微米的范围内的一距离所分隔。包含铜或铜合金的传导路径于沟槽内从...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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