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本发明涉及具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，半导体封装包括具有第一管芯踏板的第一引线框架、和具有第二管芯踏板和多个引线的第二引线框架。第二管芯踏板被部署在第一管芯踏板之上。半导体芯片被部署在第二管芯踏板之上。半导...
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