下载用于堆叠管芯封装的无线电-和电磁干扰穿透硅通孔及制造方法的技术资料

文档序号:9601272

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装置包括有将RF管芯中的区从无线电-电磁干扰屏蔽的屏蔽穿透硅通孔和管芯背面网格盖子的射频管芯。...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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