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一种金属互连结构及其制作方法，其中制作方法包括：首先提供具有目标电连接区域的半导体衬底；接着在所述半导体衬底上形成图形化的无定形碳层或光刻胶层，所述图形化的无定形碳层或光刻胶层包括垂直相连的第一区域与第二区域；之后在所述半导体衬底上形成金属...
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