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一种电导体(100)，具有金属基板(102)。密封镀层(104)设置在金属基板上和外部。镍镀层(106)设置在密封镀层上和外部。金镀层(108)设置在镍镀层上和外部。密封镀层是不基于镍的金属。任选地，密封镀层可以是基于锡的。任选地，密封镀层...
该专利属于泰科电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子公司授权不得商用。

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