耐腐蚀的电导体制造技术

一种电导体(100)，具有金属基板(102)。密封镀层(104)设置在金属基板上和外部。镍镀层(106)设置在密封镀层上和外部。金镀层(108)设置在镍镀层上和外部。密封镀层是不基于镍的金属。任选地，密封镀层可以是基于锡的。任选地，密封镀层可产生与镍镀层和金属基板的金属间化合界面(112，114)。任选地，电导体可构成配置用于与印刷电路板或者另一配合触头的至少一个配合的触头。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】耐腐蚀的电导体
在此的主题总体上涉及耐腐蚀的电导体。
技术介绍
电导体用于传输信号和/或电力。电导体的典型实例是用作电连接器的一部分的触头，该触头可以电连接到导线、印刷电路板上的电迹线或者另一电连接器的另一触头。电导体的其它的例子是印刷电路板上的传导迹线。电导体典型地包括金属基板，例如铜或者铜合金基板。为了改善金属基板的属性或者特性，例如降低腐蚀或者提供更硬的表面以用于连接到另一电气部件，金属基板典型地被镀，例如镀上镍镀层或者金镀层。镍镀层用作金镀层和铜基板之间的缓冲部。但是，传统的镀镍金的导体并不是没有缺点的。例如，镍金镀层会不足以耐腐蚀。 例如，会存在以下问题:由于在金镀层和/或镍镀层中存在小的孔，因此通过镍金镀层会发生坑点腐蚀。使得镍镀层和/或金镀层变厚的对策已经被考虑，但是，这样的对策增大了镀成本。对耐腐蚀的电导体存在需求。
技术实现思路
本专利技术的电导体具有金属基板。在金属基板上以及金属基板外部提供密封镀层。 镍镀层被提供在密封镀层上以及外部。金镀层被提供在镍镀层上以及外部。密封镀层是不基于镍的金属。任选地，密封镀层可以是基于锡的。任选地，密封镀层可形成与镍镀层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电导体(100)，包括：金属基板(102)；设置在所述金属基板上和外部的密封镀层(104)；设置在所述密封镀层上和外部的镍镀层(106)；以及设置在所述镍镀层上和外部的金镀层(108)；其中所述密封镀层是不基于镍的金属。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.09 US 13/103,5521.一种电导体(100)，包括:金属基板(102)；设置在所述金属基板上和外部的密封镀层(104)；设置在所述密封镀层上和外部的镍镀层(106);以及设置在所述镍镀层上和外部的金镀层(108)；其中所述密封镀层是不基于镍的金属。2.如权利要求1所述的电导体(100)，其中，所述密封镀层(104)是基于锡的。3.如权利要求1所述的电导体(100)，其中，所述密封镀层(104)具有比所述镍镀层 (106)更低的多孔性。4.如权利要求1所述的电导体(100)，其中，所述密封镀层(104)与所述镍镀层(106) 和所述金属基板(102)产生金属间化合界面(112，114)5.如权利要求1所述的电导体(100)，其中，所述密封镀层(104)是没有针孔的。6.如权利要求1所述的电导体(100)，其中，所述密封镀层(104)比所述镍镀层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：GJ乔，RD希尔蒂，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：
国别省市：