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天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法技术
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文档序号:9569302
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一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件(2A)具有基材(3)、设于基材(3)的天线配线(4)、设于天线配线(4)的IC芯片安装部(6),在IC芯片安装部(6)的周边设有通过涂敷而形成...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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