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本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，设置于该半导体基底之中；一介电层，设置于该半导体基底之该第一表面上；一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；一承载基底...
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