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本实用新型揭示了一种模压型式内接线路球栅阵列集成电路(MISBGA)，包括封装基板和封装基板上设置的封装体，封装体包括下垫片、半导体元件和密封树脂，还包括数个上焊垫，每个上焊垫通过焊线连通至芯片，每个上焊垫设置于导通孔的一端，使其通过导通孔...
该专利属于矽品科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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