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本实用新型涉及一种LED芯片组合，包括一个封装架以及至少两个的LED芯片；所述封装架包括阴极极耳、阳极极耳、金属散热基板以及绝缘结构，所述金属散热基板用于安装LED芯片的一侧设置有阴极键合区以及阳极键合区，所述阴极键合区和阴极极耳之间电连接...
该专利属于鹤山丽得电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山丽得电子实业有限公司授权不得商用。

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