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本发明公开了一种TVS器件,该器件弃用扩散隔离,而采用高掺杂浓度的低阻衬底,在低阻衬底上方淀积低掺杂浓度的外延层以降低TVS器件的电容,衬底上方通过铟注入制作P型埋层,有效减轻了硼杂质扩散带来的问题。再进行一次低掺杂浓度外延淀积后制作N型埋...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种TVS器件,该器件弃用扩散隔离,而采用高掺杂浓度的低阻衬底,在低阻衬底上方淀积低掺杂浓度的外延层以降低TVS器件的电容,衬底上方通过铟注入制作P型埋层,有效减轻了硼杂质扩散带来的问题。再进行一次低掺杂浓度外延淀积后制作N型埋...