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本发明是关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构具有一半导体元件，其包括一本体、数个导电通道及至少一填充物。该等导电通道贯穿该本体。该填充物是位于该本体内，其中该填充物的热膨胀系数与该本体和该等导电通道的热膨胀系数不同。藉此，可...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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